股价暴涨8倍之后，沪硅产业“打脸券商”：研报业绩预测与实际不符！

时间：2020-06-05 05:51:31 栏目：财经

在半导体财富链的国产替代大势之下，一些具有核心竞争力及较强国产替代概念的A股半导体公司受到了追捧，股价也像坐了火箭一般的暴涨。

股价暴涨876.61%之后，沪硅财富“打脸”券商

作为国内最大的半导体硅片企业，同时也是国内率先实现300mm硅片规模化发卖的企业——沪硅财富自4月20日上岸科创板以来，到6月3日刚好满30个生意日，若是按照发行价3.89元/股与6月3日盘中最高价37.99元/股角力，沪硅财富区间涨幅高达876.61%。

　　因股票连续30个生意日内收盘代价涨幅偏离值累计达到200%，6月3日晚间，沪硅财富发布通知称，凭证相关规定，公司属于股票生意严重非常波动，特发通知诠释。

　　在这份通知中，沪硅财富不单再次通知了自己2019年的经营数据和2020年Q1未经审计的经营数据（2019年营业收14.9亿元，2020年一季度4.19亿元），同时，沪硅财富还透露，公司最新市净率为21.29倍，而所处的角力机、通信和其他电子设备制造业比来一个月平均市净率为4.08倍。公司市净率显著高于行业平均水平。基于此，沪硅财富提醒“投资者留意投资风险，理性抉择，审慎投资”。这通知似乎是在“手撕”自家股票的高股价，劝退投资者啊！这切实是少见。

同时，沪硅财富还透露：“公司上市以来未接管投资机构及证券公司调研，部门研究申报对公司业绩瞻望与公司历史业绩景遇不同较大，对公司股价估量的依据不足，为其单方面瞻望，未经公司确认，相关信息以公司通知为准。”显然，这又是一次上市公司“打脸”券商研报的戏码。

或许是受到了沪硅财富“手撕”自家股票代价“虚高”，同时还“打脸”看好沪硅业绩的券商的影响，6月4日，沪硅财富股价大跌，截止收盘，股价大幅下跌了13.77%，报收30.37元。

（芯智讯注：关于沪硅财富的具体介绍可参看我们之前文章《国产大硅片龙头沪硅财富上市：近4年净利累计不足6000万》）

　 近10家券商发布过相关研报

　　“部门研究申报对公司业绩瞻望与公司历史业绩景遇不同较大”，这句话显然是对这些研报的内容不认可。那么哪些券商发布过针对沪硅财富的研报呢？

　　据记者不完全统计，自今年4月以来，华西证券、天风证券、长城证券、中银证券、国金证券、申万宏源、梗直证券、广发证券等近10家券商均发布了关于沪硅财富的研报，个中部门券商瞻望沪硅财富今年业绩有或许会吃亏，但也有瞻望较为乐观的。

　　比如有券商研报透露，沪硅财富毛利率显著提升，大硅片计策拐点已至，估量公司2020~2022年营收拜别为22.7亿元、29.5亿元、35.8亿元，归母净利润拜别为1.6亿元、1.7、2.0亿元，因为公司12寸大硅片尚处于投入期，产品取得客户的认可更为首要，建议投资者用市销率看待公司今朝估值，维持“介绍”评级。

　　对于盈利的乐观瞻望，沪硅财富在通知中提醒称，2020年1~3月，公司实现营业收入41,884.38万元，较上年同期上升14,932.07万元；实现归属于上市公司股东的净利润-5,381.47万元，较上年同期下降6,510.88万元；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7,385.37万元，较上年同期下降5,346.01万元。2020年1~3月的财务数据未经审计，敬请投资者留意投资风险。

　　同时，公司还透露，2020年以来，跟着全球经济形势、国际贸易情形等宏观改变，有或许会对公司的发卖及采购造成晦气影响，从而影响公司的生产经营和生意扩张，业绩存在必然不确定性，敬请投资者留意投资风险。

关于沪硅财富的具体介绍：

上海硅财富集体股份有限公司成立于 2015 年 12 月，注.册资源 18.6 亿元，首要从事半导体硅片的研发、生产和发卖，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化发卖的企业。自设立以来，打破了多项半导体硅片制造领域的关键核心手艺，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的事态，推进了国半导体关键材料生产手艺“自立可控”的进程。2019 年公司 300mm 半导体硅片产能从2018 年的 10 万片/月进一步提升至 15 万片/月，生产规模持续扩大。

股权方面，国盛集体和财富投资基金各矜持有公司 30.48%的股份，并且国盛集体和财富投资基金之间不存在一致动作关系，故公司不存在控股股东。嘉定斥地集体、国盛集体、财富投资基金、新微集体等公司均为国资企业，股东背景雄厚。截止 2020 年 3 月 31 日，沪硅财富共有十六家控股子公司和一家参股子公司。

沪硅财富是控股型公司，大硅片的研发、生产、发卖拜别由 Okmetic、上海新昇、新傲科技三家子公司实际展开，个中：

Okmetic：首要产品为 200mm 及以下抛光片和 SOI 硅片（以Bonding 手艺为主），产品首要面向 MEMS、提高传感器和汽车电子等高端细分市场，以高端、定制化的半导体硅片产品为主。

上海新昇：首要产品为 300mm 的抛光片，外延片，首要应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域，其客户定位为向全球局限内具有 300mm 提高工艺能力的芯片制造企业。

新傲科技：首要产品为 200mm 及以下外延片和 200mm 及以下 SOI 硅片（以 SIMOX、 Bonding、Simbond 手艺和 Smart Cut 生产手艺为主）。首要面向射频芯片和功率器件等高端市场。

今朝全球半导体硅片市场空间 112 亿美元，出货面积约 11.8 亿平方英寸。凭证 SEMI 的申报，2019 年全球硅晶片出货 11.8 亿平方英寸，同比下滑 7%，发卖额 112 亿美元，同比下滑 2%，2019 年全球半导体硅片下滑首如果因为存储市场疲软和库存所致，尽管销量下滑，发卖额仍然高于 110 亿美元大关。

半导体硅片的尺寸（以直径角力）首要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12 英寸）等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在络续向大尺寸的倾向成长。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单元单子芯片的成本随之降低。同时，尺寸越大相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。

未来几年，300mm 仍将是半导体硅片的主流品种。自 2000 年全球第一条 300mm 芯片制造生产线建成以来，300mm 半导体硅片市场需求增加，出货面积络续上升，未来几年，300mm 仍将是半导体硅片的主流品种。

截止 2019Q4 全球300mm 硅片产能接近 600 万片/月，鄙俗占比最高的是手机应用，达 34%，其次是 PC/处事器，占比达 21%。首要包括存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高机能 FPGA 与 ASIC 等。

今朝，中国大陆的半导体硅片企业首要生产 200mm 及以下的半导体硅片， 2017 年以前，300mm 半导体硅片几乎悉数依靠进口，2018 年，硅财富集体子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化发卖的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的事态。

凭证目国内的首要8吋厂和12吋晶圆厂扩产规划和进展，可以测算出2019-2021年国内8吋线产能拜别将达到93.6、125.6、146.6 万片/月；2019-2022 年国内12吋线产能拜别将达到 64.5、96、136.5、181.5 万片/月。显然这将极大的刺激对于200mm、300mm大硅片的需求。

作为国产300mm 硅片破局者，沪硅财富在大硅片领域先发优势光鲜，在200mm 晶圆领域，公司具备规模和客户优势，在300mm 产能方面已达到10 万片/月，公司募集资金持续加码300mm 产能，估量2年内新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，即总产能达到25万片/月。显然，这相对于国内对于大硅片的远大需求来说，照样有点少。要知道2022年，国内的12吋晶圆厂的总产能将达到181.5万片，这也意味着每月需要181.5万片300mm大硅片。

是以，未来几年，沪硅财富需要进一步加速扩大产能，才能知足国内的需求，稀奇是在国产替代的大趋势之下。若是能把国内的300mm/200mm硅片的需求拿下大半，年营收几百亿，撑起个千亿市值照样可以的。