近些年来，美国为遏制中国的发展，采取了贸易战等各种手段，对华半导体的制裁愈发广泛与深入。当前，全球半导体产业面临着政治纷争、经济不振、疫情蔓延等非常严峻的形势，给全球半导体产业带来了许多不确定性。
为此，对我国和全球半导体产业发展的前景，宋维聪先生表达了自己的看法：即便全球半导体产业面临上述各种严峻形势，但仍然会依照全球市场供需关系，自身调节来发展。只要这个市场供需关系还在，就不会停止发展。但是，就全球产业发展速度而言，和过去数年间经济全球化鼎盛时期相比会受到较大的影响。同时也要注意到近期西方政治势力对半导体产业的强行介入，推出多个半导体相关的“法案”，并刻意打压中国半导体产业的快速发展，此招将导致全球半导体产业的不平衡发展。
我国半导体专用设备大多是进口的，由于受到美国的制裁和限制，近些年来国产替代工作在持续加快推进。那么，就半导体专用设备国产化的进展情况，宋维聪先生谈了个人的想法：半导体专用设备国产化发展分为两个梯队。
第一梯队，有十几家企业受益于2008年以来国家推出02重大专项资金支持半导体专用设备的发展政策。经过近十五年的艰辛发展历程，这批处在第一梯队中的绝大部分企业获得了巨大的成功。尤其在我国40nm、28nm，甚至在14nm的设备产线上崭露头角，无疑为国产替代做出了卓越的贡献！同时，第一梯队中的大部分企业成为了科创板上市企业和正在上市过程中的企业。第一梯队的典型代表企业有北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆等。
第二梯队，是非02专项的受益企业。这些企业的特点是创建时间较晚，主要靠自身的技术力量和技术条件，进行大胆研发创新并得到了地方政府以及民间投资机构的认可和资金支持发展起来的。与第一梯队相比较，由于资金不够雄厚，其发展速度相对较慢，企业规模较小，但第二梯队有些设备企业技术能力并不差，研发出来的产品在技术先进性和工艺可靠性方面甚至超过第一梯队的产品。这些企业的设备产品正在国产替代的道路上飞速前进。这部分企业目前在科创板上市的数量不多。第二梯队的典型代表企业有上海陛通、杭州众硅、江苏微导等。
无论是第一或是第二梯队的国内半导体设备产品在现阶段28nm、40nm、60nm产线上的全面替代已经具备条件。但在14nm、7nm纳米工艺上还存在一定的差距。这些差距需要企业自身的努力、客户提供的机会和政府的大力支持多方共同作用下才能缩短。
在设备国产化的过程中，每家企业会遇到各种各样的问题，比如：资金不足、没有技术、缺乏人才等。但对陛通公司来讲，最大困难不是人才，不是技术来源，不是市场而是设备产品的研发资金！陛通公司为了解决国产设备研发资金问题，走出了一条“以战养战”的道路，以技术服务、二手设备翻新业务中获取到的利润，再加上股权融资和银行贷款一起投入国产设备研发项目。以此来解决持续性的国产设备开发所需的部分资金问题。
在半导体产业链上，供给端与需求端之间会有不协调的情况存在。对晶圆制造企业、封装测试企业而言，设备制造商是供给端；对零部件企业而言，设备制造商又是需求端，那么，设备制造商如何扮演好双重角色，建立好的供应链协同关系就显得尤为重要。
宋维聪先生的观点是：从客户需求端的角度，国产设备的工艺制程能力、控制软件的完整性、关键零部件呈现出来的精准性、可靠性和稳定性等不仅要在运行时间上很好的综合表现出来，并且必须要达到同类进口设备的水平。另外，设备价格要低廉，服务还要好，才有生存的机会。但对于国内供给端设备制造商来讲，需求端的要求是具有相当的挑战性，非常不容易做到。
挑战一、保证质量。要解决进口关键零部件“过长的交期甚至断供”问题，需要尽量采用或大比例采用国内企业自己研发生产的零部件。由于国内半导体设备产业链在我国还是一个相对年轻的行业，产业链上各个环节的大部分零部件生产企业对半导体集成电路制造的特殊性了解和认知不够，对待这个特殊行业的零件加工要求和加工后的化学处理方法很多无法满足行业需求。因此。一旦这种行业培*和质量管控不到位，极易出现严重的质量问题。甚至设备商多花了几倍于进口零部件的成本，仍然得到的结果是上游供应商无法长期保证供货质量。
挑战二、设备毛利问题。客户需求端的惯性思维是国产设备的价格应该在总体上不高于进口设备的80%。这种“价格天花板”限制了国内许多供给端设备企业获得足够的利润后再不断去进行新技术新产品研发创新条件。高质量和低位价格不协调的矛盾是供给端设备企业面临的两个主要挑战。要搞好需求端客户和上游供应链之间的协同关系，必须做好两方面的工作：一、培*好供应商，提高对半导体行业特殊性的认识和自觉遵守行业规则的积极性。但不能一味压低供应商的利润空间。二、说服客户设备价格的低位会直接带来设备质量低位的必然性。技术服务优势和设备质量优势在低位价格的设备上是无法共存和持久的。
如同半导体设备决定半导体制造的技术水平，半导体专用设备零部件也决定了半导体设备技术的先进性、运行的稳定性和可靠性。关于我国半导体专用设备零部件供应的现状如何，以及遇到的困难，宋维聪先生指出：目前我国半导体专用设备关键零部件的供给市场仍然处于进口件与国产件共存的状态。对于薄膜沉积设备而言，晶圆传送机械臂、射频电源、冷凝泵等关键零部件大部分依赖进口的情况尚未改观。但是，进口件的市场份额正在逐步减少，其原因有二：第一、价格不断上涨。相比2020年的价格，当今的进口件价格至少上涨了15%到30%，甚至个别零部件涨到50%以上。第二、交期一再延长。现在进口件平均交期都要在8个月左右。个别竟然要14个月。当前，国产关键零部件企业发展依然受到了四个方面的制约：一、资金的制约。二、验证或试错机会缺乏。三、国内合格的原材料资源稀少。四、产业链整体水平不高，限制了零部件的精度和质量提升。眼下当务之急是尽快提高国产化关键零部件的替代进程。否则，一旦进口零部件遭到禁运，国产半导体设备将成为无源之水。
对国内半导体产业链、供应链如何能健康有序发展，宋维聪先生提出了自己的建议：一、给资金。各级政府基金、投资机构、国内银行和资本市场加大对半导体设备、材料和零部件产业的扶持力度。二、给机会。产业链、供应链各环节上下游互相给对方试错验证机会，鼓励高水平竞争，择优录取。三、限规模。防止国外势力滥用制裁手段，鼓励“珠链型”企业，不搞“独角兽”式的大**进行行业垄断，以保证我国半导体产业链和供应链的安全。
